AI服务器过热、液冷漏水问题解决！NVIDIA GB200生产进度将加快

据媒体报道，NVIDIA及其合作伙伴在克服了一系列技术难题后，得以开始出货Blackwell AI服务器。

此前由于技术问题，GB200芯片的出货计划曾被推迟，影响了整体生产进度。

一名NVIDIA合作制造商的工程师透露，由于内部测试中发现问题，供应链在两三个月前与NVIDIA携手合作，共同攻克了包括过热、液冷系统漏水以及软件错误等难题。

有分析师表示，NVIDIA没给供应链充足的时间，不过GB200的库存压力预计将在今年下半年得到缓解。

在2025年Computex展会上，NVIDIA的供应链合作伙伴已经宣布，GB200机柜已于第一季度末开始出货，并且产能正在迅速扩张。

与此同时，NVIDIA正在为即将在第三季度推出的GB300做准备，据传为了加快进度，NVIDIA在设计上做出了一些妥协，例如放弃了原本计划使用的Cordelia芯片板配置，转而采用GB200所使用的较旧的Bianca设计。