联发科首款2nm芯片!天玑9600系列完整前瞻:9月首批商用
联发科天玑9600系列前瞻:首款2nm芯片!台积电N2P工艺、5.0GHz超核心、LPDDR6+UFS5.0,性能暴涨。vivo X500/OPPO Find X10首批搭载,2026年9月商用!点击了解完整前瞻。
联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片,包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名,该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。
在制程工艺方面,天玑9600 Pro有望采用台积电先进的2nm(N2P)工艺。相比上一代,该工艺可带来10%到15%的性能提升以及25%到30%的能效改善。
而标准版天玑9600可能继续使用3nm工艺,或者采用降频版的2nm芯片,以控制成本。

CPU架构方面,天玑9600 Pro或将采用“2+3+3”的三集群设计,配备两颗超核心,主频可达5.0 GHz。这有别于传统的“1+3+4”架构。据悉,这些超核心为Arm下一代Cortex C2-Ultra,内部代号“Canyon”。标准版天玑9600也可能采用新架构,但主频较低。
GPU方面,两款芯片均将搭载Arm下一代“Magni”GPU架构,其中Pro版本拥有更多核心数。新GPU支持硬件级帧生成和原生分辨率缩放,可将60帧游戏流畅提升至120帧或更高,同时光线追踪性能也有所增强。此外,天玑9600 Pro还将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。
AI能力方面,天玑9600系列采用双NPU设计,并集成神经着色器调度器(NSS),可动态分配GPU与NPU之间的计算任务。芯片还集成对Arm SME2的硬件支持,可加速矩阵运算,提升AI响应速度与能效。
在性能表现上,据爆料者数码闲聊站分享的早期工程样片Geekbench 6估算成绩,天玑9600 Pro单核得分在4200至4300分之间,多核得分约为12000至12500分。作为参考,上一代产品单核得分约为4000分,多核约为11000分。
首批搭载天玑9600系列芯片的机型预计包括:vivo X500(天玑9600)、vivo X500 Pro(天玑9600 Pro)、OPPO Find X10(天玑9600)以及OPPO Find X10 Pro(天玑9600 Pro)。
首款设备最早可能于2026年9月面世。需要指出的是,联发科尚未正式公布该系列芯片的任何细节,以上信息均基于泄露和传闻。
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