2026年二季度晶圆代工榜单：台积电独占鳌头 中芯国际跻身全球前三

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能供给吃紧，推动晶圆代工价格全面走扬。

从厂商格局来看，台积电第二季度市占率达73%，连续两季维持相同水准，稳居全球第一。

Counterpoint指出，台积电增长动能主要来自2nm制程进入量产、3nm产能持续爬坡，叠加8英寸、12英寸成熟制程及先进封装产能供不应求，显著增强其议价能力，营收能见度同步提升。

三星电子旗下晶圆代工部门Samsung Foundry以7%市占率排名全球第二，环比持平。Counterpoint分析指出，三星当前首要任务是提升2nm（SF2）制程良率，以期争取更多关键客户订单。

不过，4nm（SF4）与5nm（SF5）制程需求同步升温，加上上半年已调涨代工报价，为营收增长提供重要支撑。

中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）第二季度营收创历史新高，以5%市占率排名第三，环比持平。增长主要受惠于中国本土需求持续强劲，以及AI热潮带来的订单溢出效应。

联电（UMC）第二季度市占率为4%，环比持平，排名第四；GlobalFoundries市占率为3%，同比下滑1个百分点，环比持平，位列第五。

2026年下半年，Counterpoint预期，随晶圆代工平均售价（ASP）持续上涨，全球专业晶圆代工厂产能利用率有望维持高位，AI需求仍将是推动市场增长的核心驱动力。