华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠

5 月 25 日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她还表示：“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”

简单来说，传统的摩尔定律就像盖平房，通过把砖块（晶体管）做得越来越小，从而在相同面积里塞进更多晶体管，但现在砖块已经小到接近物理极限。而华为最新发布的“韬（τ）定律”则换了一个思路，通过把平房改造成楼房，从而达到进一步提升性能的目的。

目前，华为方面暂未透露更多关于这枚“麒麟 2026”手机芯片的相关消息，也将持续关注，并在第一时间带来最新报道。不过按照华为历年新机发布节奏来看，Mate 90 系列手机或将首发这枚新芯片。