第 56 届 IEEE ISCAS 会议在上海召开，华为董事何庭波、中国科大潘建伟院士发表演讲

5 月 24 日消息，第 56 届 IEEE 国际电路与系统研讨会（IEEE International Symposium on Circuits and Systems，简称 ISCAS 2026）于 5 月 24 日在上海国际会议中心正式开幕。

作为 IEEE 电路与系统学会的旗舰会议，ISCAS 被誉为电路与系统领域全球规模最大的学术会议，是理论、设计与应用领域研究者的顶级交流平台。

本届会议以“面向智能社会的电路与系统”（Circuits and Systems for Intelligent Society）为主题，会期将一直持续至 5 月 27 日。

在为期四天的议程中，ISCAS 2026 设置了丰富的学术交流形式，涵盖了口头报告、海报展示、专题分会场、技术教程和现场演示等多个环节。讨论主题涵盖多个前沿方向：

人工智能与深度学习

汽车智能系统

脑科学与神经技术创新

智能网络安全系统

粮食安全与气候变化

超低功耗电路与系统等

本届会议还启动了多项特别计划，包括聚焦信息安全、气候变化、老年科技等方向的新兴技术研讨会，以及由电路与系统学会与其他 IEEE 学会联合组织的跨学会特别分会。

从组委会了解到，华为董事、华为科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁何庭波，以及中国科学技术大学常务副校长潘建伟院士将在此次顶会上发表演讲，分享量子信息领域的最新成果。

作为全球电路与系统领域的标杆学术峰会，ISCAS 每年汇聚世界各地顶尖学者与产业界研究人员。本届 ISCAS 首次获得中国计算机学会（CCF）B 类会议认定，标志着该会议在国内学术评价体系中的认可度进一步提升。这也是继 2024 年在新加坡举办后，ISCAS 再度回到亚太地区，其选址上海不仅凸显了中国在该学术领域日益提升的国际影响力，也为国内集成电路与电子信息产业的产学研合作搭建了重要桥梁。