本文由第三方AI基于17173文章http://news.17173.com/content/05222026/220242124.shtml提炼总结而成,可能与原文真实意图存在偏差。不代表网站观点和立场。推荐点击链接阅读原文细致比对和校验。
Stellantis 与高通扩大合作,下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
2026-05-22 22:02:42
神评论
17173 新闻导语
Stellantis与高通扩大合作,下一代车辆将搭载骁龙数字底盘SoC,整合STLA Brain平台,提升驾驶舱、互联和ADAS性能,支持L2+智驾,并计划出售aiMotive公司。点击了解详情!
5 月 22 日消息,Stellantis 与高通当地时间本月 21 日宣布扩大双方的多年技术合作,前者的下一代车辆将配备骁龙数字底盘 SoC。

此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与 Stellantis 的电子软件平台 STLA Brain 整合,从而提升驾驶舱、互联功能、ADAS 的性能。
Stellantis 也将在数百万台车辆上部署高通的骁龙 Ride Pilot ADAS 平台,该平台支持从主动安全和监管功能扩展到 L2+ 乃至更高的智驾能力。
作为双方深化合作的一部分,Stellantis 还有意将旗下自动驾驶和模拟公司 aiMotive 出售给高通。
Stellantis 首席工程和技术官 Ned Curic 表示:
我们的客户值得拥有无缝衔接的下一代体验,并且这些体验能够不断发展以满足他们的驾驶需求。通过在全球产品组合中部署这一智能平台,Stellantis 正在以前所未有的速度和效率兑现这一承诺。
这得益于我们与高通的战略合作,这使我们能够在所有品牌中扩展更智能、更互联的功能。
【来源:IT之家】
热门测试游戏

