英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出,黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功
英伟达CEO黄仁勋确认,下一代超级AI芯片Vera Rubin将于2026年下半年推出,并称其开局良好,肯定比Grace Blackwell更成功。采用3nm工艺,第三季度交付,微软、谷歌等为首批客户。
5 月 21 日消息,英伟达美东时间周三美股盘后宣布,截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度营收创下 816 亿美元的新纪录,较上一季度增长 20%,较去年同期增长 85%。
财报发布后,英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋(Jensen Huang)和执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯(Colette Kress)等高管出席随后召开的财报电话会议,解读财报要点,并回答分析师提问。
科莉特 · 克雷斯确认,英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出,第三季度开始首批交付,第四季度上量速度将持续加快,已经有明确的需求计划和订单。

黄仁勋则表示,英伟达在推理领域的市场份额正在增长,而且增长速度非常快。原因在于,今年前沿模型公司的数量有所增加。“我想不出有任何一家前沿模型公司会从一开始不选择 Vera Rubin,而之前 Blackwell 的情况并非如此。因此,Vera Rubin 开局良好,它肯定会比 Grace Blackwell 更加成功。”
据 Wccftech 此前报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。
据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月(2026 年 6 月)启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等客户预计将成为首批客户。
同时,台积电已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富士康、广达、纬创资通等合作伙伴将在下半年启动全面量产,预计第三季度大规模出货。
业内人士预计,英伟达 Vera Rubin AI 服务器机柜的价值约为 1.8 亿美元(注:现汇率约合 12.26 亿元人民币),配备强大的软件生态系统。
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