14A工艺29年量产 Intel工艺路线图推至0.7nm：密度还能翻倍

Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。

Intel之所以重新受宠，一方面是CPU的AI价值被重耕，另一方面则是源于Intel的芯片工艺开始走上正轨，相比以往那种难产、跳票进而没有客户采购的困境已经大幅改善了。

就说潜在的代工客户，苹果使用Intel的18A-P及未来的14A工艺差不多是确定了，马斯克也表态使用Intel的14A工艺，不过他们的量产进度不太靠谱，马斯克从零打造TeraFab这种巨型芯片厂不会那么容易。

后面还有NVIDIA、高通、谷歌、Meta、微软等公司在谈着，反正美国公司用美国工艺是天然的正确路线，只要Intel自己靠谱，没有美国公司敢拒绝。

现在的关键就是Intel自己的工艺技术能否快速成熟稳定了，CEO陈立武日前在摩根大通的大会上谈到了一些进展。

当前的18A工艺已经量产，核心问题是良率提升，现在可以做到每个月提升7%的业界标准水平，这是之前就透露过的信息了。

18A-P是增强版18A工艺，主要是改善散热，进而提高性能，散热效率说是提升50%，在相同功耗下实现超过9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超过18%。

再往后的下一代工艺是14A，升级第二代GAA晶体管结构，采用High NA EUV光刻机生产，目前已经做到了0.5 PDK，10月份交付0.9 PDK，这个阶段差不多可以给客户生产样品了。

14A工艺计划在2028年风险试产，2029年量产，该说不说这个进度比之前的预期晚了1年了，产品要到2029年下半年才能看到了。

再往后就是10A、7A，也就是等效于1nm、0.7nm工艺了，目前还在Intel的规划阶段，10A工艺可能会用Forksheet晶体管结构，7A则会上CFET晶体管结构，理论上能把密度再提升一倍。

当然了，这两个工艺距离量产还比较遥远，至少也是2030年之后的事了，这些技术很多还在开发中，如果再遇到跳票什么的情况，10A能在2031年试产就不错了，7A估计要奔着2034年了，这个时间点也是IMEC前不久公布的芯片工艺路线图提到的。