曝三星与高通签订代工合同 或重回高端芯片代工市场

尽管高通每年都声称采取“双代工”策略，希望在三星与台积电之间平衡产能与成本，但现实往往并不理想。受限于三星在制程良率上的反复失利，高通近年来不得不主要依赖台积电进行旗舰芯片的量产，包括即将登场的骁龙8 Elite Gen 2也被传将完全采用台积电第三代3nm制程N3P独家代工。

然而，近期来自韩国媒体Fnnews的报道带来了戏剧性转折。据爆料人@Jukanlosreve在社交平台X透露，三星与高通已在2025年第一季度于美国签署了一份“先进产品”的生产合同，暗示双方可能恢复在高端芯片代工上的合作关系。

虽然目前尚未明确该合同涉及的具体产品型号或制程节点，但这一举动显示出三星有望在下一代代工竞争中卷土重来。业内分析认为，高通是否会在骁龙8 Elite Gen 2上同时采用三星与台积电的两种制程仍存疑，但未来产品或将重新引入三星的先进工艺节点。

值得一提的是，三星在其2025年第一季度财报中也提到，将致力于稳定2nm GAA制程的良率，并计划在下半年开始正式接单。此前传出的数据显示，Exynos 2600在该节点下的试产良率已达30%，虽不算理想，但相较于此前3nm GAA工艺的成绩，已属明显进步。

Fnnews还提及，三星同时希望拿下NVIDIA高带宽内存（HBM）等高价值产品的代工订单，显示出其重返高端市场的雄心。