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小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

2026-04-25 02:03:30 神评论
17173 新闻导语

小米MIX Fold 5重磅回归,搭载自研SoC玄戒O3芯片,采用台积电3nm工艺,预计2025年Q3发布。同时,小米MIX直板机将带来模块化磁吸镜头,创新光学设计吸引眼球。

4月24日消息,据XimiTime报道,小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库,预计是小米MIX Fold 5。

这也将是小米大折叠停更之后的首次回归,上一款MIX Fold 4还是2024年发布的机型。

最重磅的是,代码显示该机代号为“lhasa”,将搭载“玄戒O3”芯片,是小米自研SoC玄戒O1的继任者。

据此前博主爆料,玄戒O2继续采用台积电3nm工艺,消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P,无缘台积电最新的2nm工艺。

另外还有消息称,小米新一代自研基带进展还不错,有突破,但还不确定这一代是否能赶得上。

值得注意的是,除了MIX Fold 5折叠屏手机之外,MIX今年还规划了一款直板机,预计会带来模块化的磁吸镜头量产方案,两款机型都在Q3发布,最快7月亮相。

小米15系列就曾经展示过磁吸镜头,小米称其为“模块光学系统”,手机配备一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4大光圈。

小米模块光学系统支持近光速激光传输,速度高达10Gbps,支持无损RAW信息传输。

【来源:快科技】
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