SK 海力士举行 P&T7 先进封装设施奠基仪式，将服务于 HBM 等制造

4 月 22 日消息，SK 海力士当地时间今日在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施 P&T7 的奠基仪式，这座总投资 19 万亿韩元（注：现汇率约合 882.17 亿元人民币）、占地面积 23 万平方米的大型后端工厂将专注于制造 HBM 等 AI 存储器产品。

P&T7 总洁净室面积约为 15 万平方米，其中三层共 6 万平方米为 WLP（晶圆级封装）生产线，目标 2027 年 10 月完工；七层共 9 万平方米为 WT（晶圆测试）生产线，预计 2028 年 2 月完工。

这座大型设施在建设施工阶段平均每天有 320 名工人，高峰时段将有多达 9000 名工人被派驻现场；完工后，P&T7 仍将驻扎约 3000 名工作人员。