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消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂
2026-04-02 12:03:11
神评论
17173 新闻导语
台积电美国亚利桑那州项目将扩至8座晶圆厂+4座封装厂,资本支出持续到2030年,带动供应链扩张。点击了解最新进展!
4 月 2 日消息,台媒《电子时报》今日表示,台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂,前后端设施各增加两座。
这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出,该态势预计将持续到 2030 年。


台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴的扩张,多家中国台湾地区无尘室、厂务、机电、设备企业正积极布局美国业务,不过在美运营现阶段仍面临流程繁琐、成本高昂等一系列问题。
【来源:IT之家】
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