日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化

据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。

在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法（step-flow growth），实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。

该技术的关键在于利用特定角度的基板倾斜设计，有效缓解了金刚石晶体生长过程中的内部应力，攻克了此类基板难以大型化的技术瓶颈。

目前，Orbray正积极推进技术升级，计划将基板尺寸扩展至2英寸（约5厘米）直径规格。

按照研发进度，该公司预计在2026年前完成产品化准备，为下一代电子器件制造提供关键基础材料。