此芯科技完成近 10 亿元 B 轮融资，上海国资平台战略领投

3 月 30 日消息，此芯科技 CIX 宣布该企业近日完成总额近 10 亿元人民币的 B 轮融资。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体 CPU 的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

此芯科技 B 轮融资的领投方为上海市区两级国资平台 —— 上海 IC 基金和浦东创投，其它投资方还包括现有股东联想创投、同歌创投、元禾璞华，此外余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创和社会化资本也参与了融资。

上海 IC 基金表示：

此芯科技核心团队具备高端 SoC 芯片从研发到产业化的丰富经验。虽然 Arm 架构端侧芯片技术领域全球竞争相对激烈，但此芯所专注的智能体终端、边缘侧服务器、具身智能等领域未来市场容量巨大。同时，作为上海市确定的端侧 AI 赛道构成，支持此芯发展存在战略意义。

此芯科技在新闻稿中表示，搭载其 ClawCore 螯芯系列芯片的 AI 一体机、智能座舱、具身智能产品将在 2026H2 陆续面市。