李斌：蔚来自研芯片量产超 55 万颗，汽车半导体产业正面临三大挑战

3 月 19 日消息，今天下午，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在上海出席先进制造业峰会 ——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌在演讲中提到，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过 55 万颗。

李斌称，当前汽车半导体产业正面临 AI 算力需求激增、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。

同时，蔚来正推进车用芯片“归一化”与“标准化”的工作，目标以不超过 400 种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率。李斌预计到 2027 年，蔚来车用半导体国产化率将达 35%-40%。

就在昨天，消息称蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片 ——M97 成功流片后，神玑、爱芯元智正积极接触零跑、吉利等车企。据此前报道，今年 2 月，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超 22 亿元人民币，投后估值近百亿。