美光完成力积电铜锣晶圆厂收购 产能翻倍提上日程

据媒体报道，美光宣布已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂收购。

根据双方签署的独家合作意向书，此次交易金额约为18亿美元，收购范围不包括生产相关的机器设备，但涵盖一座面积达30万平方英尺的300mm晶圆洁净室。同时，双方将建立长期的DRAM先进封装代工合作关系，以深化在半导体后端制造领域的协同布局。

在此前美光向合作伙伴发出的保密邀请函中曾披露，计划于2026年3月26日在铜锣晶圆厂举行设备入驻仪式。随着交易正式完成，美光也已正式接管原力积电P5工厂的厂区所有权与控制权。

新收购的铜锣厂将纳入美光在中国台湾地区的现有制造体系，主要用于支持包括HBM在内的高阶DRAM产品供应。这些产品是满足人工智能（AI）应用日益增长需求的关键组件，具备重要的战略意义。

据美光介绍，铜锣晶圆厂预计将于2028财年（最快于2027年下半年）开始出货。为进一步提升产能，公司已规划对该工厂进行下一阶段扩建工程，预计将在2026财年末（约为2026年夏季）动工，新建一座规模与现有设施相当的厂房，届时将新增约27万平方英尺的洁净室空间。

从地理布局来看，该工厂位于台中地区，距离美光在当地设立的垂直整合大型园区仅约15英里，未来将作为该园区的延伸基地，进一步强化美光在先进DRAM制造与封装领域的一体化生产能力。