彭博深度解析：为什么 AI 越火，手机电脑越贵？

北京时间 3 月 9 日，彭博社发文详细解释了为何 AI 的火爆会让手机、电脑变得更贵。文章指出，AI 需求正在引发历史性的内存芯片短缺，满足指数级增长的芯片需求不仅代价高昂，甚至可能难以实现。

内存芯片制造商历来需要应对供需周期的波动。这些厂商会提前数年规划预期需求，但难免会有判断失误的时候。然而，当前行业面临的境况，已远超常规的市场震荡。

市场研究机构 IDC 指出，随着 AI 热潮持续施压供应链，此次内存芯片短缺堪称“史无前例的危机”。然而，AI 基础设施建设只会加速。大型科技公司 2026 年的资本支出预计将高达 6500 亿美元，较去年创纪录水平激增约 80%。这意味着，即便芯片制造商扩大产能，短缺局面的缓解至少还需要一年，甚至更久。

苹果、Alphabet、特斯拉等科技巨头的高管近期频繁谈及芯片短缺对盈利能力乃至 AI 发展进程的影响。谷歌旗下 AI 公司 DeepMind CEO 德米斯 · 哈萨比斯 (Demis Hassabis) 将它称之为行业“瓶颈”。在今年 1 月底的特斯拉财报电话会议上，埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 甚至提出自主研发内存芯片的设想。但问题在于，AI 应用急需的特种芯片制造技术仅掌握在三家公司手中。

内存芯片是现代计算的基石。它们本身虽不执行计算，却负责存储数据并输送给设备的“大脑”：中央处理器 (CPU)。这些芯片被广泛应用于智能手机、游戏机、汽车和家用电子产品中，如今更在 AI 数据中心扮演关键角色。

没有内存芯片，数字系统将陷入瘫痪。应用程序和电脑软件需要漫长加载，视频将无休止缓冲，Siri 或 Alexa 也无法及时回应。

几十年来，计算机主要依赖两种存储芯片类型。第一种是 NAND 闪存，这种闪存技术即使在设备断电后仍能保存数据，被广泛用于固态硬盘和 U 盘等产品的长期存储。

第二种是 DRAM (动态随机存取存储器)，这是计算机中最常用的工作内存。它临时存储中央处理器正在调用的数据。在个人电脑中，DRAM 通常以可插拔的内存条形式安装在主板上。

内存芯片就好比商场的停车场。商场本身相当于中央处理器，是所有运算活动发生的地方。汽车则像数据包，在被调用之前，总得有个地方停靠等候。

AI 的兴起催生了 DRAM 芯片的全新封装方式：高带宽内存 (HBM)。该技术通过垂直堆叠多层内存颗粒 (即存储数据的独立硅片)，并将其紧邻处理器放置，相较传统内存可大幅提升数据传输速度。

例如，传统 DDR5 内存芯片传输 1TB 数据需耗时逾 10 秒，而采用单颗 HBM3 高带宽内存芯片，速度大约快十倍。

这种传输速度对 AI 系统至关重要。AI 系统必须在无瓶颈状态下处理海量数据。HBM 通过缩短传输时间，助力 AI 模型更快速地加载与处理数据，使其成为 AI 供应链中最炙手可热的组件。

随着 AI 模型日趋庞大复杂，服务器配备的 HBM 容量远超以往，同时还需要更多传统 DRAM 与 NAND 芯片来处理训练数据、支撑云端运算负载。

自 2023 年以来，亚马逊、Alphabet、微软、Meta 等科技巨头已累计承诺投入数千亿美元扩建数据中心与算力，竞相打造更大规模的算力基础设施以驱动 AI 应用。

彭博行业研究称，2025 年，数据中心对 DRAM 的需求已飙升至全球消费量的 50% 左右，较五年前的 32% 显著攀升。

这一占比预计还将持续走高。到 2030 年，AI 服务器在全球 DRAM 消费中的占比有望突破 60%。此轮需求激增的部分原因是所谓“AI 智能体”的兴起，这类软件旨在实现持续运行，并在有限人工监督下自主完成任务。

全球内存市场由三家企业主导：韩国的三星电子和 SK 海力士，以及美国的美光科技。这种高度集中的格局，是数十年来行业利润剧烈波动、建厂与设备成本持续攀升所共同塑造的结果。

尽管这些企业正通过新建或升级生产线、扩建先进封装设施来竞相提升产能，但此类项目从启动到大规模产出，往往需要耗资数十亿美元、历经数年时间。

HBM 芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统 DRAM，良品率也更低。

某些版本的 HBM 还集成了小型逻辑芯片，用于帮助数据管理和路由，这进一步增加了制造的复杂性，同时占用了不成比例的产能。

长期以来，内存芯片行业一直难以实现产能与需求波动的精准匹配。即便在制造商们努力扩大产能之际，他们依然对重蹈覆辙保持警惕。过去的繁荣-萧条周期曾多次吞噬行业利润，并迫使弱势厂商走向破产。

就在 2023 年，美光和 SK 海力士因高估了疫情期间需求的持续性，在漫长的全行业产能过剩中亏损数十亿美元。如今，尽管他们渴望抓住 AI 驱动的订单浪潮，但也绝不愿重蹈供应过剩导致巨亏的覆辙。因此，产能扩张很可能会谨慎推进，至少会比许多客户期望的要保守得多。

目前尚不明确的是，整个行业究竟是即将步入又一轮熟悉的下行周期，还是 AI 将带来结构性变革，使内存需求在多年内持续高涨，从而迫使芯片制造商承诺进行长期扩产。

就眼下而言，与数据中心建设相关的企业正在积极锁定继续扩张所需的内存。它们的收入与利润，正同受益于这一波需求浪潮的内存制造商一起节节攀升。

然而，对于消费电子公司来说，供应紧张可能意味着产品更贵、利润空间收窄以及产品升级步伐放缓。

构建 AI 系统的企业愿意支付溢价并签署长期供应协议以确保芯片供应。作为回应，内存芯片制造商正将资本和新增产能转向生产这些利润更高的 HBM 芯片，从而减少了用于主流设备的传统 DRAM 的产出。

智能手机、PC、游戏机及其他设备的制造商，如今即便为满足常规需求，也需在供应紧张得多的内存市场上展开竞争。随着 AI 客户获得优先供应权，许多消费电子厂商实际上已被挤到了队伍的后面。

其结果就是，消费电子产品制造成本的急剧攀升。

全球三大 PC 制造商之一的惠普公司表示，目前内存已占笔记本电脑物料成本的约 35%，而仅在一个季度前，这一比例还仅为 15% 至 18%。

为此，惠普正提高电脑售价以抵消成本上涨，同时调整部分产品配置，推出内存容量更低的型号，这可能影响设备的性能与使用寿命。

戴尔则于去年 12 月中旬开始上调服务器价格，并于今年 1 月对 PC 采取了同样的提价措施。

这种压力已不仅限于 PC 领域。研究公司 Counterpoint Research 估计，内存价格上涨可能在未来几个季度内，将智能手机的物料成本推高 15% 甚至更多。

为应对此局面，手机制造商同样在削减部分机型的内存，并重新评估利润率本就微薄的低端入门机型。IDC 预计，2026 年全球智能手机市场将萎缩 12.9%，创下该行业有记录以来的最大跌幅。

手机处理器最大供应商高通称，在低价智能手机竞争最为激烈的中国市场，这种影响可能尤为显著。

游戏机制造商也面临着同样的困境。索尼和任天堂等公司均已警告，零部件供应趋紧和投入成本上涨可能影响其产品定价，甚至导致未来新品发布延期。