3月5日消息，近日，紫光展锐携手紫光同芯参MWC 2026展，并联合发布紫光展锐基带芯片+紫光同芯eSIM一体化eSIM整机解决方案。
官方介绍，当前eSIM技术普及过程中，存在不同基带与eSIM产品适配需复杂验证开发、固件版本差异、eSIM识别障碍、AT指令集不统一等行业痛点，且多平台适配的开发成本与验证周期居高不下。
此次推出的eSIM整机解决方案，在芯片底层实现无缝适配，且接口符合标准规范，能帮助终端厂商快速集成eSIM功能，大幅缩短产品开发与上市周期。
该方案具备多重核心优势，支持2G到5G全网络制式覆盖，可下载管理多达10个Profile，适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统。
同时实现双eSIM与双SIM卡的无缝切换，兼顾传统用卡习惯与eSIM便捷性，为用户带来多卡自由选择。
展会现场，双方还演示了方案核心的MEP多配置文件切换功能，实现双eSIM码号并发在线，带来媲美双卡双待的流畅体验。
【来源：快科技】
