告别“火龙”称号：三星 Exynos 2600 芯片温控测试通关

2 月 28 日消息，Youtube 频道 Vật Vờ Studio 最新一期视频中，主播 Long Ngong 极限测试了三星 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 手机的 Exynos 2600 芯片，发现三星已解决长期困扰用户的发热降频问题。

附上相关测试视频如下：

该主播为了验证 Exynos 2600 芯片的实际散热能力，在约 26℃ 的室温环境下，开启最高画质后，连续运行了《英雄联盟手游》、《原神》和《崩坏》三款主流高负载游戏。

测试数据显示，在运行《英雄联盟手游》时，Galaxy S26 基础版的平均温度仅为 32℃ 左右，表明该芯片在应对常规高画质游戏时游刃有余。

在更高负载的测试场景中，温控表现依然稳健。主播使用 Galaxy S26+ 运行《原神》超过 15 分钟后，机身正面最高温度约为 38℃，背面温度则稳定在 37℃ 至 37.5℃ 之间。

随后在运行《崩坏》时，尽管游戏帧率偶尔出现实质性下降，但机身正面最高温度仅达到 39℃，背面最高温度略超 38℃。

该主播指出三星 Galaxy S26/S26+ 上的出色温控表现，得益于三项关键技术的加持：

首先，Exynos 2600 首次采用了三星 2nm GAA（全环绕栅极）工艺，这种 3D 晶体管架构通过垂直堆叠的纳米片让栅极完全包围沟道，从而提升了静电控制能力和整体能效。

其次，该芯片应用了 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，通过晶圆级方法取代传统基板，将输入 / 输出端子直接集成在硅晶圆上，打造出更薄、更高效的芯片形态。

最后，Exynos 2600 引入了创新的 HPB（热传导块）技术。该技术采用与应用处理器（AP）直接接触的铜基散热器，同时将 DRAM 移至侧面，从而将热阻改善了高达 30%。