ISSCC 2026 前瞻:SK 海力士将展示 14.4Gbps LPDDR6 内存,三星升级至 12.8Gbps
ISSCC 2026前瞻:SK海力士LPDDR6内存达14.4Gbps,三星12.8Gbps,揭秘下一代低功耗内存技术,提升能效与安全性。
2 月 13 日消息,韩国两大存储厂商 SK 海力士与三星电子计划在 2026 年国际固态电路会议(ISSCC 2026)上展示下一代 LPDDR6 低功耗内存方案。
根据已公布信息,SK 海力士将推出 16Gb 的 LPDDR6 模组,单引脚传输速率达 14.4Gbps;三星则将展示 16Gb、12.8Gbps 的 LPDDR6 产品,较其在 CES 2026 上公布的 10.7Gbps 版本进一步提升。

注:ISSCC 2026 将于 2 月 15 日至 19 日在美国旧金山举行。
SK 海力士的 LPDDR6 产品采用 1c(1γ)制程节点制造,为公司第六代 10nm DRAM 工艺。
其 14.4Gbps 的速率对应 JEDEC 规范中 LPDDR6 的最高速档,意味着 SK 海力士在标准频率范围内已接近“跑满”,并引发外界对未来可能出现更高频 LPDDR6X 等超频版本的联想。

相比之下,三星 16Gb LPDDR6 速率为 12.8Gbps。三星本代产品采用 12nm 制程,略次于 SK 海力士的 10nm 级别,但三星强调其新一代 LPDDR6 相较前代 LPDDR5X 可实现 21% 的能效提升。此外,三星 LPDDR6 使用 NRZ 信号进行 I/O 传输,并采用 12DQ 子通道架构。
除了速率与制程差异外,LPDDR6 标准本身也引入了多项关键特性。其中最受关注的是“行激活计数追踪”(row activation count tracking)机制,为 DRAM 标准首次引入该能力,可由控制器与内存芯片共同监测行激活次数,以更直接地对抗 RowHammer 攻击,而不再仅依赖以刷新为主的缓解手段。
此外,LPDDR6 还将元数据直接嵌入数据包中,而无需再使用专用引脚,从而支持更完整的芯片内与链路级纠错能力,包括单比特纠错与多比特检测。
在功耗方面,LPDDR6 支持跨三条电压轨的动态电压频率调节(DVFS),相比 LPDDR5 的两条电压轨进一步扩展;同时还提供新的效率模式,可在提升器件密度的同时降低 I/O 功耗。
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