美光 CFO 澄清：HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期

2 月 12 日消息，Micron 美光首席财务官 Mark Murphy 在当地时间昨日举行的 Wolfe Research 汽车、汽车技术与半导体会议上澄清称，该企业的 HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期。

Mark Murphy 表示美光已开始向客户发货 HBM4 内存，预计本季度出货量将持续攀升。公司的 HBM 产能正稳步提升，本日历年的 HBM 供应已全部售罄。包括 HBM4 在内的 HBM 产品良率符合预期。美光的 HBM4 可实现 11Gbps 的传输速率，美光对其性能、质量、可靠性充满信心。

这位 CFO 表示，市场对存储半导体的需求远高于包括美光在内的整个行业的供应能力，对于一些重要客户美光仅能满足需求量的 1/2~2/3。美光预计 2026 年以后存储器供应仍将保持紧张状态。制程升级产能转换已不足以提供与需求匹配的额外供应能力，而晶圆厂建设耗时则要更长。