高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片封装设计图首曝：引入三星 HPB 散热技术

2 月 10 日消息，网友 @忙碌的灯草 在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。

附上帖子内容如下：

sm8975 作为下一代 elite，支持 LPDDR6 和 5x 和 ufs5，并且为了支持 LPDDR6 和兼容 5，做了大小 cpu；

sm8950 看起来就普普通通，只有普通的 LPDDR5，其他介绍高通写得也很简单，甚至 QRD8950 都只有一个 sku，还是 1s 供电的。

基于曝光的设计图，高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版采用三星首创的 HPB（散热路径块）技术。

在传统的封装设计中，DRAM（内存）通常直接堆叠在 SoC（系统级芯片）上方，导致芯片核心热量难以散发，犹如“给发热的引擎盖了床棉被”。

而 HPB 技术则在芯片封装顶部直接加装了一层散热片（Heat Slug Sheet），取代了原本阻碍散热的结构。这一改变为芯片核心提供了“呼吸空间”，极大地提升了热传导效率。外界普遍认为，这项技术将帮助该芯片在不触碰温度墙的前提下，稳定实现 5.00GHz 的超高频率。

散热技术外，封装设计图还显示高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版采用先进的叠层封装（Package-on-Package）内存技术，并提供了极高的配置灵活性：既支持 4 x 24-bit 的 LPDDR6 内存，也兼容 4 x 16-bit 的 LPDDR5X 内存，方便合作伙伴根据成本调整配置，并支持双通道 UFS 5.0 存储标准。