苹果承认供应链存在问题!内存和芯片库存在最低点
苹果CEO库克确认2026年供应链紧张,内存与芯片库存达最低点!台积电产能吃紧、存储器价格飙升,A20/M5芯片封装技术加剧压力。点击了解详情!
据外媒报道,苹果在 2026 年伊始面临库存偏低以及供应链约束加剧的局面。在第一财季财报电话会议上,苹果明确指出,存储器短缺以及台积电先进制程产能紧张,已成为当前对公司业务造成压力的关键因素。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示,由于需求强劲,截至去年 12 月季度末,苹果的库存水平处于“非常有限”的状态。目前公司正积极提升供货规模,但在自研 SoC 所需的先进制程产能方面,仍受到可用资源受限的影响,这使供应链的灵活性低于正常水平。

存储器市场则是另一项突出问题。AI 热潮推动了 HBM 以及其他用于**和 ASIC 的存储产品需求激增,进而挤压了其他电子产品所需组件的供应。苹果已锁定 2026 年初所需的 NAND 闪存,以及大约覆盖至上半年的 DRAM 供应,但整体市场价格仍在持续上涨。公司预计,存储器成本对毛利率的影响将在当前季度进一步显现。
苹果给出的第二财季财务指引中,毛利率区间为 48% 至 49%,已将上述因素计入考量。至于更长期的展望,苹果一贯未提供明确指引,但库克坦言,存储器的市场价格正在显著走高。公司将“通过多种手段”来确保关键组件的持续供应。
此外,更复杂的芯片封装技术也在加剧供应端压力。未来的 A20 芯片预计将采用 WMCM 多芯片封装方案,而 M5 Pro 与 M5 Max 则计划使用 SoIC 3D 封装技术。这两种封装路线均高度依赖台积电的先进封装产能,而相关资源目前在整个半导体行业中都极为抢手。
苹果方面强调,整体局势仍处于可控范围之内:所需的关键存储器供应已经完成签约,目前的问题更多是“供应受限”,而非真正的交付中断。不过,在库存水平相对“偏轻”的情况下进入新一年,也使苹果在面对任何新的元器件市场波动时,显得更加脆弱。



