天数智芯发布四代芯片路线图：2027 年超越英伟达 Rubin

据《科创板日报》报道，今日天数智芯公司公布了其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。

具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。

与此同时，天数智芯还推出了“彤央”系列边端算力产品。在计算机视觉、自然语言处理以及 DeepSeek 32B 大模型等应用场景的测试中，该系列中的 TY1000 产品实测性能已经超过了英伟达的 AGX Orin 产品。

今年 1 月 8 日，上海天数智芯半导体股份有限公司正式在中国香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日股价高开 31.54%，午盘市值突破 409 亿港元，创下 414.24 倍超额认购的亮眼成绩。天数智芯是国内首家实现通用 GPU 量产的企业，其通用 GPU 产品涵盖天垓及智铠系列，具备优效能、易迁移、高通用优势，全面兼容国内外主流 AI 生态与深度学习框架。

截至 2025 年 6 月 30 日，天数智芯已经服务超过 290 名客户，交付超过 5.2 万片产品，成为国内市场深受客户信赖的自主通用 GPU。