荣耀工程师揭秘Magic8 Pro Air如何实现轻薄旗舰：做了108处的毫米级精雕

荣耀Magic8 Pro Air上市之后收获大量好评，尤其是在6.31英寸、6.1mm、155g的机身内，实现了不妥协的旗舰规格，包括双扬、SIM卡、潜望长焦、旗舰性能等。

很多人好奇，荣耀究竟如何在如此轻薄机身内实现全面配置，是不是做了减法，砍掉了一些配置。

荣耀研发工程师“荣耀曹工”今天发文揭秘了背后的故事，这主要得益于荣耀做了108处的毫米级精雕。

他介绍，荣耀对机身里的108个部件，逐个进行了重新设计。

比如在大家关注的潜望长焦上，Magic8 Pro Air不仅保留了这项配置，更将其占板面积减少18.2%，但光学路径一寸没短，画质依然全力坚守，毫不妥协。

在无线充电方面，荣耀更是通过上千次仿真调试，选出最优线圈绕线方案，并已申请专利认证，即便在更轻薄的机身中，依然可以实现满功率快充。

除此之外，Type-C口、屏幕排线、电池盖板.....甚至一颗小小的电阻，荣耀都重新思考了它的位置与形态。

他强调，这108处的毫米级精雕，单独看或许微小，甚至被很多人忽略，但叠加在一起，就成就了6.1mm、155g的身躯里，依然完整的旗舰体验。

它们不是流水线上的必然，而是团队一次次推倒重来、在毫米之间反复打磨的痕迹。