黄仁勋:AI基建还得再砸几万亿美元 已投的几千亿美元只是开胃菜
英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛表示,AI基建已投几千亿美元只是开胃菜,还需再砸几万亿美元。他提出AI五层蛋糕模型,强调GPU租赁价格飙升,英伟达市值达4.45万亿美元,财报看点聚焦Blackwell芯片。
瑞士达沃斯论坛于阿尔卑斯山雪峰之下如期举行,英伟达CEO黄仁勋的发言,再次成为行业焦点。
他抛出了惊人论断——“我们已经投进去的几千亿美元,只是道开胃菜。要把这套架构真正搭起来,后面还得再砸几万亿美元。”
为了解释这笔钱到底要花在哪,黄仁勋将整个 AI 体系比作一个“五层蛋糕”。
从底层到顶层,依次为能源、芯片、云服务、AI 模型,以及各行各业的具体应用。在他看来,要将蛋糕的每一层都填满,现有投入还只是起步阶段。
“我们现在已经投入了数千亿美元,还有数万亿美元的基础设施需要建设。”他补充道。
针对市场上关于 AI 泡沫的质疑,黄仁勋也给出了明确回应。
他表示,检验 AI 是否存在泡沫的有效方法,在于英伟达GPU 的市场现状 —— 目前云端部署的数百万颗英伟达图形处理器已遍布各处,且当下任何人想租赁一颗英伟达 GPU 都极为困难。
“GPU 租赁的现货价格正在上涨,不仅是最新的型号,甚至两年前的旧款 GPU 也是如此。”
黄仁勋透露,这一现象的背后,是新创 AI 公司数量激增,以及各大企业研发预算向 AI 领域转移的双重推动。

作为 AI 产业的核心受益者,英伟达近年来市值实现惊人增长,跻身全球市值最高公司之列。截至 2026 年1月22日,其市值已达 4.45 万亿美元。

不过,据机构测算,全球云厂商的 AI 资本开支增速可能从 2025 年的 80% 放缓至 2026 年的 50%。
值得关注的是,英伟达将于今年 2月25 日披露 2025 年第四季度财报,Blackwell 芯片量产进度及 AI 软件业务增长情况将成为此次财报的核心看点。
对于英伟达后市表现,机构看法存在分歧。
摩根士丹利研报预测,2026年英伟达 GB200/300 系列机架出货量将同比增长超 140%,但短期来看,投资者对芯片转型期的产能爬坡、成本控制及订单兑现情况仍存分歧。
高盛则坚定看好,认为超大规模云服务商支出增加与非传统客户需求释放,将成为英伟达 2026 年股价上涨的核心驱动力,并维持买入评级。



