xMEMS 展示 µCooling 散热：用超声波“吹”走芯片热量，近乎零噪音

科技媒体 Android Authority 昨日（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，xMEMS 公司展示了一项名为“µCooling”的创新散热技术，有望取代传统的旋转风扇。

散热一直是现代处理器面临的最大挑战，传统的解决方案通常依赖旋转风扇，但这带来了噪音和防水难题。xMEMS 展示的“µCooling”的热管理系统，为解决这一痛点提供了全新思路。该技术并未沿用传统的机械扇叶，而是通过固态 MEMS（微机电系统）扬声器来驱动气流实现散热。

xMEMS 的研发团队挖掘了微型扬声器的潜力，将其振动频率提升至 50kHz 以上的超声波领域。在这个频率下，振动不仅人耳听不见，还能在特定方向上产生气流。通过精密设计的内部管道引导，这些由声波驱动的气流可以直接吹向发热组件。

为了直观展示效果，xMEMS 在展会现场设立了智能眼镜演示区。对于可穿戴设备而言，处理器紧贴用户太阳穴，发热会直接影响佩戴舒适度。

援引博文介绍，演示中，一只镜腿启用了 µCooling 模块，另一只则未启用。对比结果显示，在微量气流的持续作用下，启用该技术的镜腿温度明显更低，有效解决了紧凑空间内的热积聚问题。

除可穿戴设备外，xMEMS 亦将目光投向了发热大户 —— 智能手机。通过在手机内部构建微米级的超薄风道，µCooling 模块每分钟能输送高达 0.1 立方英尺（约 2.83 升）的空气流经核心组件。

尽管风量数据看似不大，但对于内部空间寸土寸金且需要保持机身封闭性的手机来说，这已足以在静音且隐蔽的前提下显著改善散热表现。

以上图源：Android Authority

xMEMS 透露，目前已将 µCooling 样品送达各大主流智能手机制造商手中进行测试。随着芯片性能提升带来的散热需求加剧，预计在未来几年内，消费者就能看到集成了这种静音、防水且高效的“超声波散热”系统的手机上市。