国内首条二维半导体工程化示范线投运：计划今年6月正式通线

“上海市先导产业促进中心”公众号发文，国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海投入运行。

该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业“原集微”创建，预计于6月进入通线阶段，并在第三季度实现等效硅基90纳米制程。

集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体作为下一代半导体技术的前沿方向，被视为破解芯片发展瓶颈的关键突破口。二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，有望突破硅基技术路线下摩尔定律逐渐失效的困境，在高频通信、柔性电子及量子计算等领域具有广阔应用前景。

目前，最常见的芯片仍基于硅基材料制造。但随着晶体管尺寸持续微缩，硅基芯片的制造难度呈指数级上升。有观点形象地比喻：硅基晶体管如同水龙头，电子如同水流；当“水管”越来越细，“内壁”会变得粗糙，导致“水流”速度下降、效率降低。

相较之下，二维半导体材料的厚度仅为原子级别，突破了硅基材料的物理极限，从而有效解决了硅基芯片中“电子逃逸”等难题。当前，美国、欧盟等均已加大在二维半导体材料科研与产业化方面的投入。

复旦大学校长金力表示，该校是国内二维材料研究的重要力量，在集成电路设计、工艺迭代与逻辑验证等领域处于国内领先地位，为技术转化奠定了扎实基础。原集微工艺线的投运，正是复旦大学“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新能力的一次集中体现。

原集微创始人包文中进一步透露：“我们计划在未来2到3年内，依托该示范线的工艺能力，实现等效硅基5纳米乃至3纳米的性能水平，并力争在4年内展示等效硅基1纳米性能的解决方案。”