A19 芯片和 A19 Pro芯片 将采用台积电第三代 3nm 工艺

分析师 Jeff Pu 今天在一份更广泛的技术相关研究报告中表示，苹果为 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 开发的下一代 A19 芯片以及为 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 开发的 A19 Pro 芯片，将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺“N3P”制造。

iPhone 16 系列的当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造，而 iPhone 15 Pro 机型的 A17 Pro 芯片则采用台积电第一代 3nm 工艺“N3B”制造。

与 N3E 相比，“N3P”被认为是一种“缩小版”工艺，这意味着采用新工艺制造的芯片将具有更高的晶体管密度。虽然这并不令人意外，但这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提高。

此前有报道称，台积电将于 2024 年下半年开始量产采用 N3P 工艺制造的芯片。