ARM CEO 锐评英特尔：因错失良机而“受罚”，要想追上台积电极其困难

ARM 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）于当地时间周三在做客 All In Podcast 播客节目时就英特尔与台积电的竞争态势发表了评论。

他指出，英特尔因错失关键机遇已在多个领域“受到了时间的惩罚”，如今要想追赶台积电已经“非常困难”。

哈斯表示，芯片行业需要长期投入与积累，“投资晶圆厂需要很长时间，定义架构和生态系统也需要很长时间。如果错过了一些关键环节，时间会对你造成非常严重的惩罚。”

他认为，英特尔存在两方面关键失误：

移动芯片领域完全缺位

英特尔 00 年代中期未能把握智能手机芯片机遇。其低功耗 Atom 系列 SoC 性能未达苹果要求，导致错失为iPhone 供货的合作机会。IT之家注意到，前英特尔 CEO 保罗・欧德宁曾公开承认此决策失误。

极紫外光刻（EUV）技术布局滞后

哈斯还首次明确指出，英特尔在 EUV 技术应用上落后于台积电：

“他们在采用 EUV 的制造上也受到了惩罚。EUV 是制造地球上最小芯片的先进方法。大约十年前，他们没有像台积电那样投入，从而落后了。”

台积电借此构建先进制程优势，目前已经在为苹果、英伟达、AMD 等领先企业提供全球顶尖的晶圆制造服务。

半导体行业竞争特性

哈斯强调，半导体产业具有高门槛特性，晶圆厂建设与架构生态打造均需长期投入。一旦在芯片制造中落后，追赶极其困难，因为整个产业周期会不断加快。若错失数个技术节点，则将遭受“严苛惩罚”。

他强调：“台积电现在拥有世界上最好的晶圆厂。领先的公司，包括苹果、英伟达和 AMD，都在台积电生产。”

制造业文化差异困境

哈斯同时指出欧美制造业观念差异：“西方社会尚未将制造业视为高价值职业。在中国台湾地区，进入台积电工作被视为高威望职业；而欧美青年常将制造业视为 ' 蓝领工作 ' 不愿涉足。”

他认为，要建立美国本土的先进制造能力，需要的不仅仅是某一家企业的努力，而是涉及多个行业的系统性改革，并需要长期的政策和行政支持。