小米自研芯片Xring新爆料：团队规模多达千人！

据外媒wccftech消息，近日，有爆料称小米正在大力推进其自研SoC芯片“Xring”的研发工作，目前已有超过1000人加入该项目团队，并且该芯片项目已独立成立新公司运营，此举预计旨在未来规避类似贸易限制风险。新成立的公司将与小米保持法律和运营上的分离，类似于华为与海思的模式。

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根据知名爆料人@Jukanlosreve的信息，Xring的原型早在3月就已现身，其功能与最终成品基本一致。唯一的区别在于当前仅限内部工程师凭借授权访问更多详细信息。据传该项目计划于今年5月发布首个正式成果，但不排除因各种不确定因素而延期。

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业内人士指出，小米正在采取多种降低研发成本的策略，尽管这些做法对行业生态产生了一定压力，但一旦Xring芯片成功落地，可能会引发国产手机厂商自研芯片的“多米诺效应”，推动更多企业减少对高通、联发科等海外芯片厂商的依赖。

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