台积电美国厂已开始生产Ryzen 9000系列
2025-01-10 02:42:13
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去年9月,传出台积电(TSMC)在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺(N4P)试产的消息,且良品率与其在中国台湾的工厂相当,情况看起来非常乐观。随后有报告指出,Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。
据报道,台积电正在逐步提高Fab 21晶圆厂的产量,最近已经开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片,另外还有苹果用于Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic,已知Fab 21晶圆厂至少生产三种芯片,均采用N4或N4P工艺制造。
Fab 21项目的一期工程初期投入120亿美元,选择了4/5nm工艺的生产线,按计划就是在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线,后来又推进至2nm工艺,预计在2028年投产,前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术,预计2030年之前投产。
有消息指出,Fab 21项目的一期工程的1A阶段所有工具都已安装并用于制造芯片,月产能为1万片晶圆,但是1B阶段“面临工具瓶颈”。这并不一定意味着延迟,因为可能有些设备会提前安装,但其他设备可能会延迟安装,对月产能或许会有些影响。据了解,1B阶段的月产能为1.4万片晶圆。
Fab 21晶圆厂遇到的最大问题仍然是人手不足,虽然目标是优先本地招聘,但是台积电内部从中国台湾调去了数百人支援。
【来源:互联网】
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