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NVIDIA下代CPU Rosa被指用上1.6nm工艺A16：与Feynman显卡同源
NVIDIA下一代CPU Rosa被曝采用台积电1.6nm工艺A16，与Feynman显卡同源，单核性能极致，背面供电技术加持，性能远超当前x86处理器，2028年问世？点击了解详情！[详细]
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三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
三星宣布2030年量产1nm制程，与台积电争夺AI芯片话语权。1nm技术密度翻倍，采用叉型片结构提升性能。台积电A14制程2028年投产，推动AI转型。点击了解详情！[详细]
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NVIDIA下代显卡首发1.6nm工艺A16：无奈产能太少 混搭3nm
NVIDIA下一代GPU费曼首发台积电1.6nm A16工艺，性能提升8-10%，但产能有限混搭3nm。AI时代NVIDIA再抢首发，面临产能挑战。[详细]
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消息称英伟达调整 Feynman GPU 设计：减少 A16 用量，应对台积电产能紧缺
英伟达调整Feynman GPU设计，减少A16用量应对台积电产能紧缺。A16工艺速度提升10%，功耗降20%，2028年产能挑战4万片晶圆。[详细]
2026-03-23 12:06:34 -
NVIDIA下代GPU费曼即将亮相：首发1.6nm工艺、功耗1000W以上
NVIDIA下代GPU费曼首发1.6nm工艺，功耗超1000W，AI性能飙升！液冷散热加持，面向2028年HPC市场。点击了解详情。[详细]
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首发“1.6nm”工艺 NVIDIA下代GPU费曼要跟Intel联手：10亿美元合作
NVIDIA下代GPU费曼首发1.6nm工艺，与Intel合作EMIB-T封装，10亿美元订单。HBM4e内存、背面供电技术提升性能，GTC 2026大会揭晓！[详细]
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台积电产能扩张提速：有望同步推进十座晶圆厂
台积电加速产能扩张，今年将推进10座晶圆厂建设，涵盖2nm、A16、A14等先进制程及封装技术。高雄、宝山、台中基地进展迅速，2027年前全面运营，抢占半导体前沿市场。[详细]
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消息称台积电 2nm 产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上 A16 制程
台积电2nm产能已被预订一空！英伟达有望弯道超车率先采用A16制程，AI芯片大战一触即发。了解AMD、谷歌、苹果等巨头先进制程布局。[详细]
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台积电先进工艺让友商望尘莫及：1.4nm超预期 1nm工艺30年量产
台积电1.4nm工艺超预期，1nm技术2030年量产！领先三星、Intel，A14工艺提升15%速度，NVIDIA或首发A16。点击了解台积电先进制程优势。[详细]
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NVIDIA要用上X3D堆叠设计！下代Feynman GPU将引入LPU
NVIDIA 2028年Feynman GPU将采用X3D堆叠设计，整合Groq LPU单元，大幅提升AI推理性能。了解A16制程、背面供电技术及行业挑战！[详细]
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台积电再被美国狮子大开口：投资至少1.4万亿 还得贡献3万份工作
台积电被美国要求追加投资至1.4万亿，创造3万工作，先进工艺转移美国，但子公司盈利暴跌99%。点击了解详情！[详细]
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台积电未在美国起诉75岁大佬2nm窃密案 高层表态：有难度
台积电起诉75岁前高管罗唯仁涉2nm工艺泄密Intel案！高层坦言美国起诉有难度，揭秘内部技术窃密疑云，点击了解内幕。[详细]
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21年老将窃取2nm机密投奔Intel：台积电不忍了！正式宣布起诉
台积电起诉前高管罗唯仁窃取2nm机密投奔Intel！21年老将涉嫌泄露A16/A14先进工艺，违反竞业禁止协议。点击查看台积电法律行动详情。[详细]
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2nm机密保住了 台积电高管跳槽Intel伤害不大：1年前就已调离核心
台积电高管罗唯仁跳槽Intel，涉及2nm工艺机密？Intel否认泄密，台积电称其1年前已调离核心岗位，技术安全无忧。点击了解详情！[详细]
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台积电老将带2nm机密加入Intel 陈立武驳斥：谣言和猜测！
Intel CEO陈立武驳斥台积电老将罗唯仁携带2nm机密传闻，称纯属谣言。了解台积电内部调查进展及业界对先进工艺A16、A14的猜测详情。[详细]
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台积电美国芯片厂利润暴跌99%：美国再工业化太难了
台积电美国芯片厂利润暴跌99%！揭秘美国再工业化困境，成本高昂、供应链挑战，先进工艺转移致盈利锐减。点击了解详情！[详细]
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台积电21年老将罗唯仁跳槽Intel：带走2nm先进制程机密！
台积电21年老将罗唯仁跳槽Intel，涉嫌带走2nm、A16、A14纳米先进制程机密！台积电正搜集证据，可能采取法律行动。点击了解详情。[详细]
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消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果
高通、联发科加速布局台积电N2P工艺，欲弯道超车苹果！A16制程提前量产，AI芯片市场迎来新变革，点击了解详情。[详细]
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NVIDIA新一代显卡Feynman首发1.6nm工艺：有一绝技
NVIDIA Feynman显卡首发台积电1.6nm A16工艺，搭载背面供电技术，性能提升10%，功耗降低20%，专为AI芯片优化，2027年问世。[详细]
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台积电：2nm 制程本季度晚些时候量产，A16 制程下半年有望量产
台积电2nm制程本季度量产，A16制程下半年有望量产！净利润同比大增39.1%，AI需求强劲，产能紧张。点击了解最新财报与产能扩张计划。[详细]
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台积电高雄厂加速建设：全面承接 2nm 及更先进制程，进度远超美国厂
台积电高雄厂加速建设，全面承接2nm及更先进制程，进度远超美国厂。总投资超1.5兆新台币，创半导体投资纪录，A16制程提升AI芯片能效。[详细]
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消息称英伟达考虑“首发”台积电首个背面供电先进制程 A16
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Xcode 数据显示：A16 芯片的新款 iPad 配备 6GB RAM