自研SoC
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小米大折叠MIX Fold 5重磅回归：搭载自研SoC玄戒O3
小米MIX Fold 5重磅回归，搭载自研SoC玄戒O3芯片，采用台积电3nm工艺，预计2025年Q3发布。同时，小米MIX直板机将带来模块化磁吸镜头，创新光学设计吸引眼球。[详细]
2026-04-25 02:03:30 -
小米雷军谈松果澎湃芯片失败 自研手机SoC只能做高端
雷军揭秘小米松果芯片失败真相：自研SoC必须做高端！2025演讲首次公开失败原因，玄戒O1芯片成功点亮，小米百亿造芯决心曝光！[详细]
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