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成本上涨太恐怖！苹果部分产线砍掉iPhone 17三分之一产能
苹果iPhone 17标准版因零部件成本暴涨减产三分之一！AI芯片抢占产能，存储、芯片价格飙升，苹果面临涨价或亏损两难。了解成本海啸背后真相，点击查看详情。[详细]
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小米MIX Fold 5首发！澎湃OS 4深度集成AI智能体：一句话完成复杂任务
小米MIX Fold 5首发澎湃OS 4，深度集成AI智能体！一句话联动多个应用完成复杂任务，3nm玄戒O3芯片加持，折叠旗舰新标杆。点击了解全场景AI交互革命。[详细]
2026-06-18 20:03:57 -
与联发科共同设计！英伟达GB10芯片算力实测达1 PFLOP
英伟达与联发科联合设计的GB10芯片实测峰值算力超1 PFLOP，DGX Spark可本地推理2000亿参数大模型，多家厂商已推出相关机型。[详细]
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亚马逊 AWS Graviton5 处理器全面可用，代际性能提升 25%
亚马逊AWS Graviton5处理器全面上线，性能飙升25%！192核、DDR5-8800内存、PCIe Gen6，数据库性能提升30%，Web应用提升35%，ML工作负载提升35%。点击了解代际飞跃详情。[详细]
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小米玄戒O3性能将对标高通骁龙8E5：国产芯片巅峰之作
小米玄戒O3性能对标骁龙8E5！3nm工艺，跑分冲击400万，国产芯片巅峰之作。下半年首发MIX Fold 5，全面突破国际垄断，点击了解详情。[详细]
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英伟达发布RTX Spark 杀入PC市场！黄仁勋：N2X、N3X正在开发中
英伟达RTX Spark超级芯片进军PC市场！3nm制程700亿晶体管，打破英特尔垄断，联合联发科支持Arm版Windows，秋季戴尔联想新机来袭，AI PC时代开启！[详细]
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不用3nm照样封神！麒麟9050性能超越A18：3D堆叠绕开制程封锁
华为麒麟9050芯片性能超越苹果A18，采用3D堆叠技术绕开制程封锁，无需3nm工艺实现性能跨越，2026年随Mate 90系列首发。[详细]
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全球首发玄戒O3+澎湃OS 4！小米MIX Fold 5偷跑：小米最强折叠屏来了
小米MIX Fold 5全球首发玄戒O3芯片+澎湃OS 4系统！3nm自研芯片性能炸裂，专为大屏优化，小米最强折叠屏旗舰即将登场，体验全面升级。[详细]
2026-05-21 17:03:04 -
自研浓度拉满！小米MIX Fold 5曝光信息汇总
小米MIX Fold 5曝光：全栈自研玄戒O3芯片+3nm工艺，2026年发布对标苹果折叠屏！8mm超薄机身配6000mAh电池，折痕减少40%，AI大模型加持，颠覆折叠屏市场格局。[详细]
2026-05-20 21:01:10 -
MI350P携开放软件栈上市 AMD高端AI卡对标英伟达！
AMD发布MI350P AI加速卡，采用CDNA4架构与3nm工艺，144GB HBM3E显存，对标英伟达H200，支持开放软件栈，专为企业AI推理优化。点击了解性能对比与市场影响！[详细]
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AMD发布MI350P：四年来首款PCIe Instinct加速卡！144GB显存、600W功耗
AMD发布MI350P PCIe加速卡！基于CDNA 4架构，144GB HBM3E显存，600W功耗，AI算力达4.6 PFLOPs。专为企业AI推理设计，即插即用，对标NVIDIA H200 NVL。立即了解详情！[详细]
2026-05-08 10:00:36 -
小米MIX Flip小折叠已暂停！Fold大折叠今年重启回归：用上自研玄戒芯
小米MIX Flip小折叠暂停，MIX Fold大折叠回归！首发自研玄戒O3芯片，台积电3nm工艺，预计Q3发布。点击了解小米折叠屏新机亮点。[详细]
2026-05-04 18:01:17 -
小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa
小米玄戒O3芯片9月发布！代号lhasa，基于台积电3nm工艺，IPC提升15%，峰值性能飙升30%，跨设备应用，推动国产芯片突破。[详细]
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小米大折叠MIX Fold 5重磅回归：搭载自研SoC玄戒O3
小米MIX Fold 5重磅回归，搭载自研SoC玄戒O3芯片，采用台积电3nm工艺，预计2025年Q3发布。同时，小米MIX直板机将带来模块化磁吸镜头，创新光学设计吸引眼球。[详细]
2026-04-25 02:03:30 -
宋雨琦代言！OPPO Reno16 Pro首曝：天玑9系旗舰芯 2亿主摄
宋雨琦代言OPPO Reno16 Pro首曝！天玑9系旗舰芯+2亿主摄，7000mAh大电池，多存储组合。点击了解性能升级与影像突破！[详细]
2026-04-15 20:06:00 -
首批MacBook Neo基础版售罄 苹果紧急追加供应商订单
苹果MacBook Neo基础版首批售罄，交付周期延长至5个月！苹果追加订单，销量预期上调至1000万台，A18 Pro芯片缺陷下仍抢占市场。[详细]
2026-04-14 02:11:53 -
RTX 6090/6080/6070显卡规格偷跑：明年才能发 性能再挤一挤
RTX 6090/6080/6070显卡规格偷跑：2027年发布，3nm工艺，光追性能翻倍，RTX 6070显存升级至16GB。了解下一代显卡性能提升和涨价预测，点击查看详情！[详细]
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RTX 6090/6080/6070显卡规格偷跑：明年才能发 性能再挤一挤
RTX 6090/6080/6070显卡规格偷跑：2027年发布，3nm工艺，光追性能翻倍，RTX 6070显存升级至16GB。性能提升30-35%，但可能涨价。点击查看详细参数！[详细]
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性能在Switch2之上！索尼新PS掌机新消息首曝
索尼新PS掌机性能超越Switch 2与Xbox Series S，搭载AI升频技术PSSR3，支持便携主机级游戏体验，或将重塑市场格局！[详细]
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小米首款风冷旗舰！REDMI K90至尊版入网：天玑9500火力全开
Redmi K90至尊版入网，首发天玑9500芯片+主动散热风扇，性能火力全开！配备8500mAh电池与100W快充，本月即将发布，旗舰配置抢先看。[详细]
2026-04-01 11:02:51 -
传RTX 60系列光追性能将翻倍 传统性能提升30%
英伟达RTX 60系列显卡光追性能翻倍，传统性能提升30%！采用Rubin架构，支持DLSS 5，预计2027年上市。点击了解详细规格和爆料。[详细]
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RTX 60系显卡曝光！光追大升级 性能迎重大飞跃
NVIDIA RTX 60系显卡曝光：光追性能翻倍，采用3nm工艺，RTX 6090配32GB显存。性能大飞跃，抢先了解次世代显卡细节！[详细]
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Arm第一次亲自做芯片！发布全新AGI CPU：136核心、两倍性能秒杀x86
Arm首次自研芯片！136核AGI CPU性能秒杀x86两倍，台积电3nm工艺，专攻AI数据中心，合作伙伴包括OpenAI、Meta等。[详细]
2026-03-25 10:01:31 -
核心数大砍后表现如何 iPhone 17e性能实测
iPhone 17e性能实测：GPU核心数大砍后，A19芯片仍实现CPU性能持平、GPU够用、续航提升，游戏实测平均44.7帧，支持Apple Intelligence，体验与成本平衡。[详细]
2026-03-14 19:01:07 -
明年主机大战：索尼PS6光追性能提升多达10倍 4K 120fps没悬念
索尼PS6光追性能提升高达10倍，支持4K 120fps！爆料显示PS6采用AMD Zen6+RDNA5架构，性能远超PS5。明年主机大战即将开启，点击了解最新规格和上市时间。[详细]
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消息人士称PS6能光追4K120帧！售价约4800元
PS6爆料：光追4K/120帧性能飞跃，2027年秋季发售，售价约4800元！规格全面解析，点击查看详情。[详细]
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人人能用上18A Intel要把最好的工艺开放给客户：良率正在改善
Intel 18A工艺良率提升，性能超台积电3nm！苹果、高通或采用代工，2025年开放客户使用，每瓦性能提升15%。点击了解最新进展。[详细]
2026-03-06 12:03:25 -
玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺 小米最强Soc蓄势待发
小米玄戒O2芯片稳了！采用台积电3nm工艺，小米最强Soc蓄势待发，整合自研AI大模型，提升全场景智慧体验。点击了解详情。[详细]
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REDMI产品经理：Turbo 5 Max 1TB版备货极少 不会再追加
REDMI Turbo 5 Max 1TB版备货极少，不再追加！搭载天玑9500s旗舰芯，跑分361万，9000mAh超大电池，限时抢购，错过无补。[详细]
2026-02-24 02:05:42 -
英伟达联发科加入笔记本芯片战局：向传统x86市场发起挑战
英伟达联发科AI PC芯片N1/N1X系列发布！低功耗高性能，挑战x86市场，2026年Windows笔记本上市。了解详情！[详细]
2026-02-04 02:06:32