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长鑫存储导入高K金属栅极技术：推进1a级节点研发
长鑫存储导入HKMG技术，突破1a级DRAM节点，性能功耗双提升，HBM3样品已出，产能目标翻倍，技术加速追赶国际巨头！[详细]
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小米苹果抢着用：2nm制程芯片比3nm好在哪
2nm制程芯片相比3nm性能提升10-15%，功耗降低25-30%，小米18与iPhone 18 Pro抢先搭载，AI能力飞跃，一文看懂制程升级真相。[详细]
2026-08-24 09:01:14 -
力积电：2026 年 7 月存储晶圆代工报价上调 45%，逻辑代工涨价 10~15%
力积电2026年7月存储晶圆代工报价暴涨45%，逻辑代工跟涨10-15%，DRAM供应缺口持续至2027年，营收同比增长40%，点击了解最新芯片涨价动态与产能布局。[详细]
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全球首发1.4nm工艺 三星Exynos 2800已在路上
三星Exynos 2800全球首发1.4nm工艺，性能飙升25%！10核CPU、96MB缓存，AI与续航大升级，智能手机迈入1nm时代。点击了解详情。[详细]
2026-05-07 14:03:33 -
埃隆 · 马斯克：Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺
埃隆·马斯克宣布特斯拉Terafab计划导入英特尔Intel 14A先进制程工艺，投资30亿美元建设研发晶圆厂，为垂直整合晶圆厂打下基础。[详细]
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“7nm”渐行渐远 Intel 18A工艺站起来了：小野猫芯片就是明证
Intel 18A工艺崛起！小野猫芯片Wildcat Lake证明2nm级制程已量产，性能能效大提升，为Nova Lake桌面处理器铺路。点击了解工艺突破细节。[详细]
2026-04-18 15:01:24 -
台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
台积电打破常规，积极扩产3nm工艺，新增三座晶圆厂逐步上线，满足客户需求。了解最新产能布局与量产时间表，点击查看详情。[详细]
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NVIDIA：AI设计芯片一夜搞定！原本要8个人干10个月
NVIDIA用AI芯片设计工具，一夜完成原本需8人10个月的工作！强化学习工具NB-Cell和Prefix RL实现超人类设计，效率提升20-30%。探索AI如何革新芯片行业，点击了解详情。[详细]
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消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻
高通优先选择台积电2nm制造移动AP，三星良率不足60%遇阻。了解骁龙8 Elite Gen 5最新动态，点击查看详情！[详细]
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台积电工艺突飞猛进！手机SoC主频将首次突破5GHz：华为麒麟太遗憾
台积电工艺助力手机SoC主频突破5GHz！高通、联发科、苹果领跑，华为麒麟因制裁遗憾落后。揭秘性能飞跃与散热技术，点击了解行业动态！[详细]
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台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
台积电日本JASM第二晶圆厂升级3nm制程获批，预计2028年量产，月产能15000片晶圆。了解最新半导体技术进展与投资动态。[详细]
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Intel 18A新机上市，英特尔转型跃上新台阶
Intel 18A新机上市，第三代酷睿Ultra处理器提升AI性能，支持本地OpenClaw部署，续航长达27小时，轻薄便携，推动AIPC市场爆发。[详细]
2026-03-24 18:05:54 -
QuickLogic 宣布获得客户 Intel 18A 制程工艺芯片嵌入式 FPGA IP 合同
QuickLogic获Intel 18A制程芯片eFPGA IP合同，PPA改进提升性能与市场覆盖。了解最新合作细节！[详细]
2026-03-20 14:07:52 -
曝三星加快研发 HBM4E 芯片，基础裸片有望采用 2nm 制程
三星加速研发HBM4E芯片，基础裸片或采用2nm制程！领先SK海力士，提升AI与高性能计算竞争力。点击了解技术突破详情！[详细]
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全球首款1.6nm！黄仁勋：NVIDIA将发布前所未见的芯片
NVIDIA将在GTC 2026发布全球首款1.6nm芯片Feynman！黄仁勋揭秘突破性制程与LPU集成，2028年量产。点击了解半导体里程碑技术细节。[详细]
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英特尔 18A 制程实测：M0 间距 36nm、GAA 间距 76nm，Power Via 仅用于逻辑芯片
英特尔18A制程实测曝光：Panther Lake芯片GAA间距76nm、M0间距36nm，Power Via技术仅用于逻辑芯片，揭秘14A工艺演进路径与良率挑战。[详细]
2026-02-22 01:00:27 -
Intel Panther Lake续航飞跃！重度电池测试与苹果M5相当
Intel Panther Lake续航大突破！重度电池测试与苹果M5 MacBook Pro相当，仅差2%，x86架构历史性飞跃。点击查看详细对比数据。[详细]
2026-02-17 17:00:37 -
最强天玑旗舰蓄势待发！联发科天玑9600 9月亮相
联发科天玑9600旗舰芯片9月亮相！首发台积电2nm工艺，性能提升18%，功耗降36%。vivo X500系列将首发搭载，新增Pro Max版本，期待值拉满！[详细]
2026-02-11 17:03:08 -
消息称三星 Exynos 2700 芯片今年下半年投产，有望减少高通依赖
三星Exynos 2700芯片下半年投产，采用2nm GAA工艺，Galaxy S27系列占比50%，减少高通依赖。点击了解三星芯片突破！[详细]
2026-02-10 18:01:51 -
苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片
苹果与英特尔重启芯片合作！2028年A22芯片由英特尔代工，分散供应链风险，助力iPhone 20系列稳定供应。点击了解合作细节与影响。[详细]
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三星最强Soc！Exynos 2700将首发第二代2nm工艺
三星Exynos 2700首发第二代2nm工艺，性能提升12%，功耗降低25%，散热效率更高。Galaxy S27系列将首发，点击了解芯片技术突破！[详细]
2026-01-15 12:39:54 -
三星最强Soc！Exynos 2700将首发第二代2nm工艺
三星Exynos 2700首发第二代2nm工艺，性能提升12%，功耗降低25%，散热优化。Galaxy S27系列将搭载，点击了解详情！[详细]
2026-01-15 10:51:10 -
陈立武称英特尔正大力进军 14A 领域，暗示已争取到外部客户
英特尔CEO陈立武透露14A工艺进展强劲，已争取到外部客户，预计2027年量产，助力英特尔收回先进制程投资。[详细]
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台积电 2025 年营收 38090.54 亿元新台币，同比增长 31.6%
台积电2025年营收38090.54亿元新台币，同比大增31.6%！2nm工艺量产在即，预计拿下全球AI加速器超95%份额，业绩持续爆发。[详细]
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台积电龙头宝座恐动摇！三星2nm芯片代工令高通心动
高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作，骁龙8 Elite或转向三星2nm制程，挑战台积电龙头地位。点击了解技术细节与行业影响！[详细]
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高通骁龙8E6 Pro首次支持LPDDR6内存：明年商用 成本暴涨
高通骁龙8E6 Pro和天玑9600将首发LPDDR6内存，2026年商用，成本暴涨仅限Pro版旗舰。了解安卓最强芯片和内存涨价趋势！[详细]
2025-11-23 10:18:06 -
AMD处理器路线图公布：2nm制程Zen 6明年登场
AMD Zen 6架构2026年登场，采用2nm制程，IPC性能大幅提升，支持AI数据类型，EPYC Venice和消费级Olympic Ridge/Medusa Point处理器即将推出。[详细]
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苹果最强芯片！A20/A20 Pro前瞻：迈入2nm时代
苹果A20/A20 Pro前瞻：全球首款2nm手机芯片，内存集成设计大幅提升AI算力与能效，iPhone 18系列性能全面革新！[详细]
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“霸气”台积电，才是AI时代最强王者？
台积电2025Q3财报：收入331亿美元超预期，毛利率59.5%创新高！AI芯片需求强劲，2nm工艺即将量产，揭秘半导体龙头如何领跑AI时代。[详细]
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英特尔想造一种很新的 AIPC
英特尔Panther Lake处理器震撼发布！采用Intel 18A先进制程，性能提升超50%，AI算力达180 TOPS。轻薄本也能流畅运行3A游戏，体验真正的AIPC时代。点击了解详情！[详细]
2025-10-10 23:36:11