中国IC独角兽！安徽制造EDA龙头全芯智造启动IPO

证监会网站显示，全芯智造技术股份有限公司已于2025年12月11日向安徽证监局办理辅导备案登记，其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。

值得关注的是，国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）目前为全芯智造的第一大股东，持股比例达8.89%。

这是大基金二期在年内投资的第三家EDA企业，凸显出国家级资本对EDA细分领域头部企业的重点扶持。除“国家队”外，TCL创投等产业资本也已参与投资，形成了多元化的资本支撑格局。

今年9月，全芯智造刚刚完成规模达10亿元的C轮融资，农银资本、中国人保等金融资本的加入，为公司技术研发与市场拓展注入了新的活力。

作为国内制造类EDA领域的领先企业，全芯智造已构建起四大核心技术平台，包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台以及全流程工艺器件仿真设计平台，形成了覆盖半导体制造关键环节的技术体系。

截至目前，公司已申请相关专利182项，并在多项技术上实现突破。其最新研发的“用于半导体器件的仿真方法”专利，通过将CMP物理模型与神经网络模型创新结合，在提升半导体器件研磨后表面高度预测精度的同时，显著缩短了仿真时间，有效解决了传统方法中精度与效率难以兼顾的行业难题。

全芯智造的快速发展，正处在中国国产EDA产业发展的关键窗口期。EDA工具被称为集成电路产业的“芯片之母”，其市场长期被新思科技、铿腾电子等国际巨头主导，国内市场的国产化率仅约11.5%，尤其在制造环节的EDA工具领域，进口依赖程度更高。

数据显示，2023年中国EDA市场规模已突破130亿元，年复合增长率显著高于全球水平。随着国内晶圆厂产能持续扩张，制造类EDA作为其中的关键细分领域，市场空间正不断扩大。

行业分析指出，全芯智造的IPO进程将为国产制造EDA产业带来多重积极影响。一方面，上市融资有助于缓解EDA行业普遍面临的人才培养与研发投入压力。

另一方面，头部企业的资本化将推动行业资源整合，促进“EDA-设计-制造”产业链协同创新，从而助力填补国内在EDA工艺环节的部分技术空白。