11 月 10 日消息，据日本放送协会 (NHK) 报道，Rapidus 社长小池淳义当地时间本月 4 日在札幌出席日本贸易振兴机构 (JETRO) 举办的一次论坛时表示，该企业计划在现有晶圆厂附近再建设 3 座工厂和 1 个研发基地，形成产研一体的半导体产业集群。
小池淳义提到，Rapidus 的 2nm 制造能力有助于遏制因人工智能普及等因素日益增长的电力消耗。其先进半导体预计将用于人工智能等高性能计算 (HPC) 领域，包括目前无人能够想象的下一代应用。
注意到，Rapidus 先进制程技术合作伙伴 IBM 近期在 Rapidus 晶圆厂所在的千岁市设立了办事处，为 Rapidus 等当地合作伙伴提供支持。
【来源：IT之家】
