11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。
据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV 领域的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
附大会主要信息如下：
1. 会议时间：2026 年 11 月 4-6 日
2. 会议地点：南京丰大国际大酒店
3. 组织机构：
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、未来半导体
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
4. 会议规模：2000 人
5.会议主题：AI 启新程，封测铸“芯”基
半导体封测联会公众号也给出了参会单位名单，大家所熟知的单位包括：紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、寒武纪、字节、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车有限公司、ZTE（中兴）、北京工业大学、上海蔚来汽车有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司、东南大学、华大九天、江苏大学等。
【来源：IT之家】
