据ZDNet Korea报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。
一位知情人士表示：“英伟达将配合基于Rubin Ultra的NVL机架规模，同步配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。”
韩系双雄正同步推进16层HBM4技术。SK海力士在今年1月CES上首次展示16层48GB HBM4，容量较36GB的12层版本多出三分之一，并已在二季度开始向主要客户批量供应HBM4。
三星自2月起出货商用HBM4，12层产品最高提供36GB容量，其16层堆叠技术已具备量产条件，将视客户需求调整节奏。
需要指出的是，层数竞争之外，先进封装仍是关键制约。HBM必须通过先进封装与GPU集成，即便内存产量充足，封装产能仍可能限制AI加速器的整体供应。
【来源：快科技】
