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小米华为是其中一类!卢伟冰:未来手机品牌分成两类 有自研芯片和没有自研芯片

导语
卢伟冰预言:未来手机品牌将分为有自研芯片和没有自研芯片两类。小米华为等品牌的自研芯片将推动软硬件深度融合,提升用户体验。点击了解详情!

“未来手机品牌分成两类,有自研芯片和没有自研芯片”,卢伟冰近日接受媒体采访时表示。

被问及“自研芯片对小米的未来有多重要”,卢伟冰直言,在自己的认知中,未来手机品牌分成两类,有自研芯片和没有自研芯片。

自研芯片不只是自研的芯片本身,它带来的是底层的芯片能力。这个的好处就是,能够推动软硬件深度融合,带来更好的体验。

比如iPhone的功耗控制很好,就是既有芯片,又有操作系统,还有自己对生态的掌控,这三层耦合到一起的结果。

“你可以简单设想一下,底层是小米的自研芯片和澎湃操作系统,上层是人车家全生态,通过AI可以给用户提供非常完整的主动智能体验。 ”卢伟冰说。

【来源:快科技】

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