台积电1.4nm工艺A14将于28年量产：投资3500亿 晶圆报价可达32万元

台积电的2nm工艺N2节点即将进入量产阶段，未来的工艺也会进入埃米时代，A16工艺明年问世，再往后就是A14节点了。

A14就是之前说的1.4nm工艺，相比过渡性质浓厚的A16工艺，它会采用第二代GAAFET纳米片晶体管和全新的NanoFlex Pro标准单元架构，因此技术上进步更明显。

与N2工艺相比，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升，或在相同速度下降低高达30%的功耗，同时逻辑密度将提升20%以上。

当然，台积电这番比较也有意思，不比A16工艺，对比的是隔代水平的N2工艺，因此差异显得很大。

至于量产时间，台积电多次提到会在2028年问世，不过现在更可信的证据来了，这两天台积电已经向主管部门申请了中科A14工厂开工的消息，今年底会在台中动工，目前正在招募人力。

在1.4nm节点，台积电很大概率也会使用High NA EUV光刻机，也就是售价4亿美元的新一代产品，比当前2亿美元的EUV光刻机贵很多，这也导致建设1.4nm芯片厂的投资庞大，初期就要490亿美元，约合3500亿元了。

不过台积电有办法赚回来，1.4nm节点的报价据传会再次涨价，达到4.5万美元，差不多32万一张晶圆的代工费，要知道2nm工艺才刚刚涨价到3万美元。

如果这样的价格涨下去，未来能用得起1.4nm工艺的厂商恐怕只剩下NVIDIA这种AI芯片利润超高的企业了，手机厂商需要的移动处理器恐怕都吃不消，PC玩家搞不好很难见到1.4nm工艺的CPU和显卡了。