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麒麟性能新巅峰:华为 Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片,晶体管个数达 2.38 亿 / mm²

导语
麒麟性能新巅峰!华为Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片,晶体管密度达2.38亿/mm²,提升28%,时隔六年重磅回归。立即围观发布会详情!
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10 月 1 日消息,华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会正在进行中,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东宣布,麒麟性能新巅峰 —— 华为 Mate 90 Pro Max 旗舰手机搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片。

据介绍,这枚芯片晶体管个数达到了 2.38 亿/mm²,密度提升 28%。

据了解,在 9 月 7 日的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式发布了麒麟 9050 Pro 处理器。

这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。另外,全新麒麟 9050 Pro 是逻辑折叠 τ 芯片。

【来源:IT之家】

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