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世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕,2027Q1 量产

导语
世界先进与恩智浦合资VSMC新加坡12英寸晶圆厂开幕!试产良率超99%,2027年Q1量产,采用130-40nm工艺,助力高性能计算与汽车芯片。揭秘前沿半导体突破!
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9 月 28 日消息,世界先进 (VIS) 与 NXP(恩智浦)合资企业 VSMC 当地时间今日在新加坡淡滨尼举行其首座 12 英寸 (300mm) 晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已进入试产阶段,预计 2027Q1 开始量产。

VSMC 于 2024 年正式成立,同年 12 月举办动工仪式。其首座晶圆厂已顺利试产首批晶圆,良率超过 99%;该厂有望在 2029 年达到每月 4.4 万片晶圆的满载产能。

VSMC 首座晶圆厂将采用 130nm 至 40nm 的工艺制程技术,生产混合信号、电源管理、模拟产品、硅中介层等产品,以支持高性能计算、移动设备、汽车、工业、消费电子等终端市场需求。

世界先进与 VSMC 董事长方略在接受采访时表示,世界先进与恩智浦的合作有望扩展至第二座晶圆厂,导入更为先进的工艺。由于背后的庞大资金需求,第二晶圆厂的方案仍在评估和敲定的过程中。

【来源:IT之家】

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