红魔12 Pro+官宣搭载高通第六代骁龙8超级至尊版！首发第九代屏下方案：正面无开孔

在2026高通骁龙峰会现场，高通正式发布第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版两款2nm旗舰移动平台。

中兴通讯终端事业部总裁、努比亚总裁倪飞随即官宣，红魔12 Pro+将搭载第六代骁龙8超级至尊版，新机定档2026年10月发布。

倪飞称，红魔致力于为全球手游玩家提供极致的游戏体验，第六代骁龙8超级至尊版凭借速度、能效和先进技术，为新一代移动游戏体验提供支持，双方持续合作将为红魔12 Pro+带来更迅捷的响应、更具沉浸感的体验和更持久稳定的性能表现。

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，CPU超大核主频迈过5GHz门槛，GPU为Adreno 850并独占Matrix Cores与Neural Fusion技术，配套X105基带与Offset PoP高导热封装。

值得注意的是，红魔12 Pro+将采用液冷+风冷双散热方案，并首发多项全新散热技术，搭配上Offset PoP，专门优化长时间高负载游戏场景下的持续性能释放。

整机则主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”，官方称其为“迄今为止手感最好的红魔旗舰”。

红魔12 Pro+采用第九代屏下全面屏技术，正面无开孔，屏幕黑边由前代的1.25mm压缩至0.96mm，边框圆角同步优化，为横屏握持的FPS、MOBA玩家提供完整无遮挡的游戏视野。

红魔游戏手机产品总经理姜超表示，当下手机市场“像iPhone”成了最省力的路径，但这并不适合红魔，红魔12 Pro+仍是一台真正属于玩家的手机——性能在高负载下站得住、散热扛得住长时间鏖战、手感更进一步轻薄、设计有独一份的辨识度。

除硬件外，新机在系统UI、整机流畅度与AI体验上也将大幅升级，改善游戏之外的综合日常体验。