在今天下午举行的天玑9600系列发布会上，联发科先是回顾了过往战绩，连续六年SoC全球份额第一。
根据市场研究机构Counterpoint发布的最新数据，2026年第二季度，联发科以31%的份额保持行业第一，领先对手高通、苹果和三星。
不难看出，联发科已成为近年来全球智能手机芯片格局中最具韧性和成长性的厂商之一。这得益于联发科全面的产品矩阵，从高端天玑9000系列到中端天玑7000系列，再到入门级芯片如Helio G系列，联发科实现了对全球主流智能手机价格带的全覆盖。
与此同时，vivo、OPPO、小米等国产手机品牌走向全球手机市场，对定制芯片的需求为联发科提供了巨大市场空间。反过来，联发科的芯片技术也让这些手机在全球市场更具竞争力，形成“需求反哺技术”的良性循环，使产业链越滚越大。
为了能稳定提供SoC产品，联发科与台积电等代工商密切合作，确保产能优先权。同时，联发科积极深化与vivo、OPPO、小米等中国头部手机厂商的战略合作，部分参与早期产品定义，实现“芯片与整机”协同开发。
通过与终端厂商深入协同调试与联合技术开发，联发科大幅提升SoC在终端设备上的适配能力与用户体验上限，更助力安卓阵营在高端市场不断拓展份额。
【来源：快科技】
