联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管

9月15日消息，联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。

对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。

芯片采用2+3+3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）+3×4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）+3×3.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。

CPU单核性能提升17%、多核性能提升15%，超大核心功耗下降37%，多核功耗下降61%。

天玑智算融合架构统一调度CPU、NPU算力与内存资源，保障大模型与多应用同时保活，大模型在同等输出速度下功耗更低。