消息称高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，但因价格未谈拢导致量产推迟至 2027 年

9 月 12 日消息，据外媒 The Bell 报道，高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果 A20 系列芯片竞争，尽管目前高通与三星目前在 2nm 芯片合作上的技术问题基本得到解决，但双方因价格问题仍未达成一致，最终导致高通 2nm 芯片的量产时间推迟至 2027 年。

消息称，高通对三星 2nm 制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格，而三星方面并不愿意接受这一要求。同时双方目前讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格方面作出较大让步，因此进展最终陷入僵局。

作为参考，高通此前曾与三星合作生产采用 4nm 制程的骁龙 8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，因此导致高通转向台积电生产 3nm 芯片。不过，外媒 Business Korea 此前透露三星目前 2nm 制程的良率已经提升至 70% 以上，有望避免此前的问题。

从目前情况来看，高通对三星 2nm 制程本身的表现持积极态度，双方谈判的主要障碍只是集中在价格方面。若双方无法及时达成协议，高通的 2nm 芯片量产时间或将进一步影响 2027 年旗舰手机市场的芯片供应格局。