天玑 9600/Pro 双芯登场？2026 联发科天玑旗舰新品发布会定档 9 月 15 日

9 月 8 日消息，联发科官方今日宣布将于 9 月 15 日 14:30 举行新品发布会，“新一代 MediaTek 天玑旗舰芯即将揭晓，一起开启全新「Pro」体验”。

结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑 9600 系列芯片，包含天玑 9600 标准版与天玑 9600 Pro 两款产品。

根据目前爆料，天玑 9600 系列将采用双芯片布局，其中标准版基于台积电 3nm 工艺制造，属于天玑 9500 系列的增强版本；Pro 版则采用台积电第二代 2nm N2P 工艺，是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。相比 N3E 工艺，2nm 制程在相同功耗下性能提升最高可达 18%，相同速度下功耗降低约 36%。

天玑 9600 Pro 的 CPU 采用 2+3+3 全大核三丛集架构，包含 2 颗主频接近 5GHz 的 ARM C2-Ultra 超大核、3 颗 C2-Premium 大核及 3 颗 C2-Pro 中核，彻底抛弃了传统的大小核设计。这一主频相比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 实现了大幅跃升。GPU 方面集成了 ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒 O3 采用同代架构；另有爆料称其搭载 Arm Magni GPU 架构，支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术。此外，该芯片还支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，NPU 算力据称达到 200TOPS。

性能方面，根据 Geekbench 6 的跑分数据，天玑 9600 Pro 单核最高约 4137 分，多核最高约 13086 分。

首发机型方面，爆料称 vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片。其中，vivo X500 系列已确认将于 9 月下旬发布，高配版搭载天玑 9600 Pro，标准版则搭载天玑 9600。