小米 18 Fold 中折叠手机发布：首发玄戒 O3 芯片，10999 元起

9 月 7 日消息，小米秋季旗舰新品发布会正在进行，首先登场的是小米 18 Fold 中折叠手机，售价 10999 元起，现已开启预售，9 月 10 日早 10 点正式开售。

12GB+256GB 版 10999 元

12GB+512GB 版 11999 元

16GB+512GB 版 12999 元

16GB+1TB LPDDR6 版 14999 元

16GB+1TB LPDDR6 陶瓷特别版 15999 元

从发布会获悉，该产品采用新形态「中折叠」设计，配备 5.38″ 外屏 +7.58″ 内屏，内外屏采用约√2:1 标准纸张比例，两块超级像素屏，更清晰、更低功耗，支持 LTPO 1-120Hz 刷新率、4000nits 超级阳光屏 (APL 30%)。除了主打的“西野红”配色外，新品还提供暖金白、黑色配色。

该产品展开厚度为 5.02mm，闭合厚度为 10.68mm，整机重量为 219g，配备超椭圆大 R 角、纯平包裹式中框、跑道型 DECO。外屏单手操控可覆盖大部分区域，单行显示字数更多，符合人眼横向阅读习惯。此外，该机的键盘比 6.9″ 直板机宽 8%。

该产品展开高度为 117.8mm，展开宽度为 163.8mm，展开厚度为 5.02mm，支持全新多任务模式，至高支持六分屏，搭配「超级小爱灵感球」，复杂操作一句即达。

小米 18 Fold 拥有 1.2 米抗跌落能力，号称“媲美直板旗舰”；新一代小米龙骨转轴，提供周全保护；7 系铝合金中框，小米龙晶玻璃 3.0，强度大提升；全角度仿真，真实环境测试，实现 492 项优化；创新采用双层 UTG 超薄玻璃、有机柔性绝缘材料。

性能方面，该机首发搭载玄戒 O3 小米 AI 旗舰 SoC，这也是首款超 500 万分的 AI 旗舰 SoC。CPU 多核性能提升 60%，中低负载功耗降低 25%；GPU 性能提升 85%，功耗降低 64%；NPU Tensor 算力 200TOPS，Vector 算力 3.13TFLOPS。此外，小米联合长鑫存储率先量产国产 LPDDR6。

续航方面，该机搭载 6000mAh 小米金沙江电池，采用双叠片电池，拥有 20% 高含硅量、920Wh/L 能量密度，支持 67W 有线秒充、50W 无线秒充。

影像方面，小米 18 Fold 搭载全焦段徕卡超清三摄，包括徕卡 2 亿主摄、5000 万像素徕卡潜望长焦（3.5 倍光学变焦）、5000 万像素徕卡超广角。

最后，雷军还公布了一款小米 18 Fold 陶瓷特别版，使用新型氮化硅陶瓷，重量更轻、硬度更高，仅 16GB+1TB 版本，售价 15999 元，限量 1500 台。

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